一、三綜合恒溫恒濕測試振動(dòng)臺(tái)滿足標(biāo)準(zhǔn)：

1. GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第 2 部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn) B：高溫

2. GJB150.3A－2009               高溫試驗(yàn)方法

3. GJB150.4A－2009                低溫試驗(yàn)方法

4.GJB150.9A-2009                  濕熱試驗(yàn)方法

5.G/BT 2423.4-2008/IEC6008-2-30:2005 試驗(yàn) Db:交變濕熱方法

6.GB/T5170.18-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)設(shè)備

7.GB/T10586-2006 濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件

二、技術(shù)參數(shù)：

1. GJB150.4A－2009                低溫試驗(yàn)方法

2. GB2423.22-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第 2 部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn) Nb：規(guī)定溫度變化速率的溫度變化

3.GB/T 10589-2008 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

4.GB/T2423.3-2008(IEC68-2-3)     試驗(yàn) Ca:恒定濕熱試驗(yàn)方法

5.GJB150.9A-2009                  濕熱試驗(yàn)方法

6.G/BT 2423.4-2008/IEC6008-2-30:2005 試驗(yàn) Db:交變濕熱方法

7.GB/T5170.18-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)設(shè)備

三、三綜合恒溫恒濕測試振動(dòng)臺(tái)簡介：

適用于電工電子產(chǎn)品、儀器儀表、材料等進(jìn)行高溫試驗(yàn)、低溫試驗(yàn)、濕度、振動(dòng)試驗(yàn)等綜合性試驗(yàn)，以便對試品在給定環(huán)境條件下的行為性能作出評價(jià)。